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Référence fabricant | MC9S08PA32VLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA32VLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA32VLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA32VLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA32VLD-FT |
MC9S12XDT512CAAR
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512VAA
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512VAA
NXP USA Inc.
MCHC908LK24CFQE
NXP USA Inc.
MCHC912B32MFUE8
NXP USA Inc.
MCHC912B32VFUE8
NXP USA Inc.
MCS12GC64CFUE
NXP USA Inc.
MCS12GC64MFUE
NXP USA Inc.
MCS12GC64VFUE
NXP USA Inc.
MCS12KG256CFUE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel