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Référence fabricant | MC9S08AW32CFDER |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08AW32CFDER |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08AW32CFDER Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 38 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW32CFDER Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08AW32CFDER-FT |
SN1002018DAPR
Texas Instruments
SP5747CHK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GSK0AVMJ2R
NXP USA Inc.
SPC5747CHK0AVMJ6
NXP USA Inc.
SPC5748GSK0AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation