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Référence fabricant | MC9S08AW32CFDER |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08AW32CFDER |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08AW32CFDER Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 38 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW32CFDER Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08AW32CFDER-FT |
SN1002018DAPR
Texas Instruments
SP5747CHK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GSK0AVMJ2R
NXP USA Inc.
SPC5747CHK0AVMJ6
NXP USA Inc.
SPC5748GSK0AVMJ2
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MMO3
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation