maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / SPC5777CAK3MMO3
Référence fabricant | SPC5777CAK3MMO3 |
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Numéro de pièce future | FT-SPC5777CAK3MMO3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC57xx |
SPC5777CAK3MMO3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | e200z7 |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 264MHz |
Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, Zipwire |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 8MB (8M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5777CAK3MMO3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPC5777CAK3MMO3-FT |
LPC12H27FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC1785FBD208K
NXP USA Inc.
LPC1813JET100E
NXP USA Inc.
LPC1815JET100E
NXP USA Inc.
LPC2926FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4072FET80K
NXP USA Inc.
LPC4337JET256Y
NXP USA Inc.
LPC43S70FET256E
NXP USA Inc.
LPC804M111JDH24J
NXP USA Inc.
MC9S08SU8VFK
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation