maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MC68HC11K0CFNE3
Référence fabricant | MC68HC11K0CFNE3 |
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Numéro de pièce future | FT-MC68HC11K0CFNE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC11 |
MC68HC11K0CFNE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HC11 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 3MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 768 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 84-LCC (J-Lead) |
84-PLCC (29.29x29.29) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC11K0CFNE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC68HC11K0CFNE3-FT |
MC68336GVAB20
NXP USA Inc.
MC68336GVAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACAB20
NXP USA Inc.
MC68376BACAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACFT20
NXP USA Inc.
MC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
MC68376BAVAB20
NXP USA Inc.
MC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
MC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
MC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation