maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MC68376BGCAB25
Référence fabricant | MC68376BGCAB25 |
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Numéro de pièce future | FT-MC68376BGCAB25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M683xx |
MC68376BGCAB25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | CPU32 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 7.5K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BGCAB25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC68376BGCAB25-FT |
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
MCF5307CAI66B
NXP USA Inc.
MCF5407AI220
NXP USA Inc.
MCF5307AI66B
NXP USA Inc.
MCF5307AI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CAI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CFT66B
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation