maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MC68376BGCAB25
Référence fabricant | MC68376BGCAB25 |
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Numéro de pièce future | FT-MC68376BGCAB25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M683xx |
MC68376BGCAB25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | CPU32 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 7.5K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BGCAB25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC68376BGCAB25-FT |
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
MCF5307CAI66B
NXP USA Inc.
MCF5407AI220
NXP USA Inc.
MCF5307AI66B
NXP USA Inc.
MCF5307AI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CAI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CFT66B
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel