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Référence fabricant | MAX5802BAUB+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5802BAUB+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5802BAUB+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 4.5µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | I²C |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.2 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 10-uMAX |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5802BAUB+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5802BAUB+-FT |
MX7543KCWE+T
Maxim Integrated
MAX543AEWE+
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MAX510BEWE+
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Maxim Integrated
EP1K10TC144-2N
Intel
A1010B-1PQG100C
Microsemi Corporation
XCS20-3PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL010-1VFG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
A54SX16A-PQG208M
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-8FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10M50SAE144C8G
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7K410T-1FF900C
Xilinx Inc.