maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S090-1FG676
Référence fabricant | M2S090-1FG676 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-M2S090-1FG676 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S090-1FG676 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 512KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 90K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 676-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S090-1FG676 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S090-1FG676-FT |
M2S060-1FCS325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG676
Microsemi Corporation
M2S060-1FG676I
Microsemi Corporation
M2S060-1FGG484
Microsemi Corporation
M2S060-1FGG484I
Microsemi Corporation
M2S060-1FGG676
Microsemi Corporation
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
LFE2-12SE-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ350FH29I3N
Intel
XC5VLX30-2FF324C
Xilinx Inc.
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-1300C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC4C7F23C8N
Intel
EP2AGX45CU17C5
Intel
EP1C20F324C6
Intel