maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S060-1FGG676
Référence fabricant | M2S060-1FGG676 |
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Numéro de pièce future | FT-M2S060-1FGG676 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S060-1FGG676 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 256KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 60K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 676-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S060-1FGG676 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S060-1FGG676-FT |
M2S025T-1VF256
Microsemi Corporation
M2S025T-1VF256I
Microsemi Corporation
M2S025T-FCS325
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M2S025T-FCS325I
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M2S025T-FCSG325
Microsemi Corporation
M2S025T-FCSG325I
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M2S025T-FG484I
Microsemi Corporation
M2S025T-VF256
Microsemi Corporation
M2S025T-VF256I
Microsemi Corporation
M2S025T-VF400I
Microsemi Corporation
A3PN020-1QNG68I
Microsemi Corporation
EPF8820ATC144-3
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M2GL025TS-1VFG256I
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LFE2-70E-5FN900C
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A3PN125-Z2VQG100I
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EPF10K50VBC356-3
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