maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S090-1FCS325
Référence fabricant | M2S090-1FCS325 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-M2S090-1FCS325 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S090-1FCS325 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 512KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 90K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 325-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 325-BGA (11x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S090-1FCS325 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S090-1FCS325-FT |
M2S050TS-VF400I
Microsemi Corporation
M2S050TS-VFG400
Microsemi Corporation
M2S050TS-VFG400I
Microsemi Corporation
M2S060-1FCS325
Microsemi Corporation
M2S060-1FCS325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG676
Microsemi Corporation
XC2VP2-5FG256I
Xilinx Inc.
XCV100E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-3
Intel
EP2C15AF484C6N
Intel
5SGSMD6N2F45C2LN
Intel
5SGXMA3H3F35C3N
Intel