maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S060-1FCS325
Référence fabricant | M2S060-1FCS325 |
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Numéro de pièce future | FT-M2S060-1FCS325 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S060-1FCS325 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 256KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 60K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 325-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 325-BGA (11x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S060-1FCS325 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S060-1FCS325-FT |
M2S025-FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S025-FG484I
Microsemi Corporation
M2S025-VF256I
Microsemi Corporation
M2S025-VF400I
Microsemi Corporation
M2S025T-1FCS325
Microsemi Corporation
M2S025T-1FCS325I
Microsemi Corporation
M2S025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2S025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S025T-1FG484M
Microsemi Corporation
M2S025T-1FGG484M
Microsemi Corporation
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP20-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-FFG144
Microsemi Corporation
APA150-FG256
Microsemi Corporation
10CL016YF484I7G
Intel
5SGSED6N3F45C2L
Intel
A42MX24-TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation