maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S050-FGG896
Référence fabricant | M2S050-FGG896 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-M2S050-FGG896 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S050-FGG896 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 256KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 50K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 896-FBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 896-FBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S050-FGG896 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S050-FGG896-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.