maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S005-TQG144
Microsemi Corporation M2S005-TQG144
- Numéro de pièce MFG
- M2S005-TQG144
- quantité disponible
- 49890 Pièces
- Prix de référence
- USD 12.8316
- Notre prix
- Nous avons un gros rabais, s'il vous plaît contactez-nous
- Date d'expédition
- Nous pouvons expédier aujourd'hui
- fabricant
- Microsemi Corporation
- Brève description
- SmartFusion®2 IC FPGA SOC 5K LUTS
- Statut sans plomb / Statut RoHS
- Conforme RoHS (sans plomb)
- Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
- 1 (illimité)
- Code de date (D / C)
- Nouveau
- catégorie de produit
- Embarqué - Système sur puce (SoC)
- Stock de ressources
- Distributeur Franchisé
- garantie
- Garantie de qualité de 360 jours
- Fiche technique
- M2S005-TQG144.pdf
M2S005-TQG144 Caractéristiques
| Référence fabricant | M2S005-TQG144 |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-M2S005-TQG144 |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | SmartFusion®2 |
| M2S005-TQG144 Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128KB |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Des périphériques | DDR |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| La vitesse | 166MHz |
| Attributs primaires | FPGA - 5K Logic Modules |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paquet / caisse | 144-LQFP |
| Package d'appareils du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| M2S005-TQG144 Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | M2S005-TQG144-FT |
Comment commander?
Demande d'offre - Confirmer le prix - Commande - Paiement - Envoi - Faitméthodes de livraison
1) DHL (1-3 days)2) FEDEX (1-3 days)
3) UPS (1-3 days)
4) TNT (2-5 days)
5) EMS (7-10 days)
6) Normal Post (10-20 days)
7) Others
Calcul du fret: veuillez nous contacter
Comment contacter?
Notre Email: [email protected]méthodes de payement
1) Bank Transfer (Wire Transfer)2) Paypal (Credit Card)
3) Western Union
4) MoneyGram
5) Others
Composants associés dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC)
XCZU4EV-L1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU4EV-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU4EV-L2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU4EV-L2SFVC784E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-1FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-1SFVC784E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-2FBVB900I
Xilinx Inc.
