maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5CG-2FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5CG-2FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5CG-2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU5CG-2FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5CG-2FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5CG-2FBVB900E-FT |
XCZU17EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
LFEC3E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6VLX130T-1FFG484I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM5G-85F-8BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8282AVTC100-3
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090-FGG676
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation