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Référence fabricant | LTF4022T-330M-D |
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Numéro de pièce future | FT-LTF4022T-330M-D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LTF4022-D |
LTF4022T-330M-D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 720mA |
Courant - Saturation | 520mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 560 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTF4022T-330M-D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LTF4022T-330M-D-FT |
MLG1005S4N7CT000
TDK Corporation
MLG1005S4N7CTD25
TDK Corporation
MLG1005S4N7STD25
TDK Corporation
MLG1005S51NHT000
TDK Corporation
MLG1005S51NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S51NJT000
TDK Corporation
MLG1005S56NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S56NJT000
TDK Corporation
MLG1005S56NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S5N1CT000
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
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5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel