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Référence fabricant | IRFSL3307ZPBF |
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Numéro de pièce future | FT-IRFSL3307ZPBF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRFSL3307ZPBF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 75V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 120A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 5.8 mOhm @ 75A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 150µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 4750pF @ 50V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 230W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | TO-262 |
Paquet / caisse | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRFSL3307ZPBF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRFSL3307ZPBF-FT |
IPI90N06S4L04AKSA2
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ICE40UP5K-SG48I
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XC3S250E-5PQ208C
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Xilinx Inc.
10CL010ZU256I8G
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APA075-FGG144
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10AX066N2F40I2SGES
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EPF10K50VBC356-2N
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