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Référence fabricant | IRFR120Z |
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Numéro de pièce future | FT-IRFR120Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRFR120Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 100V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 8.7A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 190 mOhm @ 5.2A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 310pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 35W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | D-Pak |
Paquet / caisse | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRFR120Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRFR120Z-FT |
FQD9N25TF
ON Semiconductor
FQD9N25TM-F085
ON Semiconductor
GP1M003A040CG
Global Power Technologies Group
GP1M003A050CG
Global Power Technologies Group
GP1M003A080CH
Global Power Technologies Group
GP1M003A090C
Global Power Technologies Group
GP1M005A040CG
Global Power Technologies Group
GP1M005A050CH
Global Power Technologies Group
GP1M006A065CH
Global Power Technologies Group
GP1M007A065CG
Global Power Technologies Group
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F672I7
Intel
XC7VX980T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40I3SG
Intel