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Référence fabricant | IRFR120NPBF |
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Numéro de pièce future | FT-IRFR120NPBF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRFR120NPBF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 100V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 9.4A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 210 mOhm @ 5.6A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 330pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 48W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | D-Pak |
Paquet / caisse | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRFR120NPBF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRFR120NPBF-FT |
FQD8P10TM_SB82052
ON Semiconductor
FQD9N08TM
ON Semiconductor
FQD9N25TF
ON Semiconductor
FQD9N25TM-F085
ON Semiconductor
GP1M003A040CG
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GP1M003A050CG
Global Power Technologies Group
GP1M003A080CH
Global Power Technologies Group
GP1M003A090C
Global Power Technologies Group
GP1M005A040CG
Global Power Technologies Group
GP1M005A050CH
Global Power Technologies Group
XC3S1600E-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50CF23C7
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5SGXEA3K1F40C2L
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5SGXMA3K2F40C2LN
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5SGXEB6R3F43C2LN
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XC6VLX195T-3FFG784C
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5CGXFC4C7U19C8N
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