maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512KKL250M
Référence fabricant | HVCB2512KKL250M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512KKL250M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512KKL250M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 250 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512KKL250M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512KKL250M-FT |
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD2M00
Stackpole Electronics Inc
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel