maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2010FKD500K
Référence fabricant | HVCB2010FKD500K |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2010FKD500K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2010FKD500K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FKD500K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2010FKD500K-FT |
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FDD100M
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HVCB0805FKC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKD12M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FTC100M
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel