maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512KKL10M0
Référence fabricant | HVCB2512KKL10M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512KKL10M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512KKL10M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512KKL10M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512KKL10M0-FT |
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3NAA
Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel