maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512KKL10M0
Référence fabricant | HVCB2512KKL10M0 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HVCB2512KKL10M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512KKL10M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512KKL10M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512KKL10M0-FT |
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel