maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512JTL100M
Référence fabricant | HVCB2512JTL100M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512JTL100M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512JTL100M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTL100M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512JTL100M-FT |
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD470K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC301K
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HVCB2010FKD400M
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HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
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HVCB2010FKL249K
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
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XC6SLX150T-2FG900C
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XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel