maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512JTD3M30
Référence fabricant | HVCB2512JTD3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512JTD3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512JTD3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTD3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512JTD3M30-FT |
HVCB1206KTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD470K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
A40MX02-3VQ80I
Microsemi Corporation
XC4005E-2PQ100I
Xilinx Inc.
LFEC1E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FT256I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG256I
Xilinx Inc.
M2GL025T-FCSG325I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQG100C
Microsemi Corporation
XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation