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Référence fabricant | HDM12JA10R0 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM12JA10R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM12JA10R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.094" Dia x 0.236" L (2.40mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM12JA10R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM12JA10R0-FT |
TCB3FB10L0
Stackpole Electronics Inc
TCB5FB50L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB50L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB10L0
Stackpole Electronics Inc
MPR5JB10L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB20L0
Stackpole Electronics Inc
MPR5JBR100
Stackpole Electronics Inc
MPR5JB75L0
Stackpole Electronics Inc
MPR5JB20L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB25L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I4N
Intel
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PL84M
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG100M
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C7N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel