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Référence fabricant | TCB3FB10L0 |
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Numéro de pièce future | FT-TCB3FB10L0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TCB |
TCB3FB10L0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±40ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.311" Square x 0.874" L (7.90mm x 22.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 4 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TCB3FB10L0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TCB3FB10L0-FT |
MR3FT20L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT33L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT35L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT40L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT45L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT68L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT70L0
Stackpole Electronics Inc
XC4008E-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG484
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-3N
Intel
EP1K50FC256-3
Intel
XC2V1500-5BG575I
Xilinx Inc.
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX24-PLG84
Microsemi Corporation
EP2SGX90FF1508C4N
Intel