Référence fabricant | H11B2S |
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Numéro de pièce future | FT-H11B2S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11B2S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 200% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 25µs, 18µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 25V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.2V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 100mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11B2S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11B2S-FT |
H11A617B3S
ON Semiconductor
H11A617B3SD
ON Semiconductor
H11A617BS
ON Semiconductor
H11A617BSD
ON Semiconductor
H11A617C3S
ON Semiconductor
H11A617C3SD
ON Semiconductor
H11A617CS
ON Semiconductor
H11A617CSD
ON Semiconductor
H11A617D
ON Semiconductor
H11A617D300
ON Semiconductor
XC4005XL-2VQ100I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
APA750-BG456
Microsemi Corporation
5SGXMA7N2F40I2N
Intel
10M02SCE144A7G
Intel
EP3SL340H1152I3N
Intel
XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG324I
Xilinx Inc.
EP3C55F780C6
Intel