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Référence fabricant | GMK316SD104KL-T |
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Numéro de pièce future | FT-GMK316SD104KL-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFCAP™ |
GMK316SD104KL-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Distortion |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK316SD104KL-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GMK316SD104KL-T-FT |
C0402JB1A682K020BC
TDK Corporation
C0402JB1A682M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel