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Référence fabricant | GMK316SD104KL-T |
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Numéro de pièce future | FT-GMK316SD104KL-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFCAP™ |
GMK316SD104KL-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Distortion |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK316SD104KL-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GMK316SD104KL-T-FT |
C0402JB1A682K020BC
TDK Corporation
C0402JB1A682M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation