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Référence fabricant | GDZ30B-G3-18 |
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Numéro de pièce future | FT-GDZ30B-G3-18 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101 |
GDZ30B-G3-18 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 30V |
Tolérance | ±4% |
Puissance - Max | 200mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 200 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 23V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SC-76, SOD-323 |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-323 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GDZ30B-G3-18 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GDZ30B-G3-18-FT |
GDZ12B-E3-18
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-G3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-G3-18
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-HE3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-HE3-18
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-HG3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ12B-HG3-18
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ13B-E3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ13B-E3-18
Vishay Semiconductor Diodes Division
GDZ13B-G3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
XC4005XL-09VQ100C
Xilinx Inc.
A3PE600-2FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG484M
Microsemi Corporation
10CX105YU484E5G
Intel
5SGXEABK1H40I2N
Intel
XC5VLX155T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G6F31C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel