maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G2E331J
Référence fabricant | FK28C0G2E331J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G2E331J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G2E331J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E331J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G2E331J-FT |
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK20X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK20X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK20X7R1H225KR006
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FK20X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK20X7R1H475KR006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel