maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1E335KN006
Référence fabricant | FK20X7R1E335KN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1E335KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1E335KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E335KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1E335KN006-FT |
FK24X7R2A333K
TDK Corporation
FK24X7R2A472K
TDK Corporation
FK24X7R2A683K
TDK Corporation
FK24X7R2E152K
TDK Corporation
FK24X7R2E223K
TDK Corporation
FK24X7R2E472K
TDK Corporation
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK24Y5V1A106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C475Z
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel