maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H270JN006
Référence fabricant | FK28C0G1H270JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H270JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H270JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 27pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H270JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H270JN006-FT |
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
FK28X5R1E474K
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
FK28C0G2A561J
TDK Corporation
FK28C0G1H560J
TDK Corporation
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
FK28X7R2A682K
TDK Corporation
FK28X5R0J685K
TDK Corporation
FK28C0G2E221J
TDK Corporation
FK28X5R1A225K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel