maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G2E221J
Référence fabricant | FK28C0G2E221J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G2E221J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G2E221J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E221J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G2E221J-FT |
FK20X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1E106KN006
TDK Corporation
FK20X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK20X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK20X5R1E685KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN000
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel