maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H180JN006
Référence fabricant | FK28C0G1H180JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H180JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H180JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 18pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H180JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H180JN006-FT |
FK28C0G1H050C
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK28C0G1H151J
TDK Corporation
FK28X7R2A223K
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
FK28X5R1E474K
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel