maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H150JN006
Référence fabricant | FK28C0G1H150JN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H150JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H150JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H150JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H150JN006-FT |
FK28C0G2A102J
TDK Corporation
FK28X7R1H683K
TDK Corporation
FK28X5R1E334K
TDK Corporation
FK28C0G1H050C
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK28C0G1H151J
TDK Corporation
FK28X7R2A223K
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel