maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H080D
Référence fabricant | FK28C0G1H080D |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H080D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H080D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H080D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H080D-FT |
FK20X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E154KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E224KN006
TDK Corporation
FK20X7R2J473KN006
TDK Corporation
FK20X7R2J683KN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel