maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2J103K
Référence fabricant | FK26X7R2J103K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2J103K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2J103K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J103K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2J103K-FT |
FK16X7R2A684K
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK16X5R0J476M
TDK Corporation
FK11X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3C
TDK Corporation
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel