maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H333JN006
Référence fabricant | FK26C0G1H333JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H333JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H333JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H333JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H333JN006-FT |
FK18C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A181JN006
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel