maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R2A332K
Référence fabricant | FK24X7R2A332K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7R2A332K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R2A332K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A332K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R2A332K-FT |
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1C155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel