maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R2A332KN006
Référence fabricant | FK24X7R2A332KN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK24X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R2A332KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A332KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R2A332KN006-FT |
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
FK24C0G2E182J
TDK Corporation
FK24C0G2A272J
TDK Corporation
FK24C0G1H332J
TDK Corporation
FK24X5R1C335K
TDK Corporation
FK24X7R1C684K
TDK Corporation
FK24C0G2A472J
TDK Corporation
FK24X5R1E335K
TDK Corporation
FK24C0G2E272J
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel