maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R1E335K
Référence fabricant | FK24X5R1E335K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X5R1E335K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R1E335K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1E335K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R1E335K-FT |
FK22X5R1A476MN000
TDK Corporation
FK22X5R1A476MN006
TDK Corporation
FK22X5R1C336MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E156MN006
TDK Corporation
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
FK22X5R1H685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C336MR006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel