maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G2E821JN006
Référence fabricant | FK24C0G2E821JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G2E821JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G2E821JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2E821JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G2E821JN006-FT |
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R2E154K
TDK Corporation
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FK22X7R2J683K
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FK22Y5V1A107Z
TDK Corporation
FK22Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK22Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK22Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK24C0G1H103J
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel