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Référence fabricant | FK22Y5V1E226Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK22Y5V1E226Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22Y5V1E226Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22Y5V1E226Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22Y5V1E226Z-FT |
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A151J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A221J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A471J050BE
TDK Corporation
CGAEA1X7R1H473M030BC
TDK Corporation
CGAEA2X7R1E473M030BA
TDK Corporation
GA-14
TDK Corporation
FK22X7R2A105K
TDK Corporation
FK22C0G2J223J
TDK Corporation
FK22X7R1C336M
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel