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Référence fabricant | CGAEA1X7R1H473M030BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGAEA1X7R1H473M030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGAEA1X7R1H473M030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0204 (0610 Metric) |
Taille / Dimension | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGAEA1X7R1H473M030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGAEA1X7R1H473M030BC-FT |
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J223KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H222JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H472JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H682JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel