maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24C0G1H153J
Référence fabricant | FK24C0G1H153J |
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Numéro de pièce future | FT-FK24C0G1H153J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24C0G1H153J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H153J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24C0G1H153J-FT |
FK22X7R1E685K
TDK Corporation
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A104JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A683JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel