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Référence fabricant | FK22X7R1E106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E106M-FT |
C1608C0G2E122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E182J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A331J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A471J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A331J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation