maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7S1H475K
Référence fabricant | FK20X7S1H475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7S1H475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7S1H475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7S1H475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7S1H475K-FT |
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR000
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel