maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1A226M
Référence fabricant | FK20X7R1A226M |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1A226M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1A226M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1A226M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1A226M-FT |
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E332KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E682KN006
TDK Corporation
FK24X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A684KR006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel