maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7S2A684KR006
Référence fabricant | FK24X7S2A684KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7S2A684KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7S2A684KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7S2A684KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7S2A684KR006-FT |
FK24X7R1E335K
TDK Corporation
FK24X5R1E475K
TDK Corporation
FK24C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H472JN006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel