maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1H224KR006
Référence fabricant | FK18X7R1H224KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1H224KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1H224KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H224KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1H224KR006-FT |
FK18C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H330JN006
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FK18C0G1H331JN006
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FK18C0G1H332JN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel