maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1C474KR006
Référence fabricant | FK18X7R1C474KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1C474KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1C474KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C474KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1C474KR006-FT |
FK18C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H090DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H100DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H101JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H121JN006
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FK18C0G1H122JN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel