maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1C334KR006
Référence fabricant | FK18X7R1C334KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1C334KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1C334KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C334KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1C334KR006-FT |
FK18C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H090DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H100DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H101JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H121JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel